硅材料是地殼中最為豐富的元素半導體，是電子器件中主要的原材料，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路領(lǐng)域，我們所熟知的產(chǎn)品有晶圓。晶圓是半導體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品，一切的半導體技術(shù)從晶圓開始，晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導體制程中的重要環(huán)節(jié)，在激光加工技術(shù)逐步發(fā)展下，紫外激光打標機已經(jīng)越來越廣泛的應(yīng)用在硅晶圓中了，那么，你知道紫外激光打標機是如何應(yīng)用于硅晶圓的嗎？

    隨著工藝制程技術(shù)水平的提升，對晶圓品質(zhì)的要求越來越高，因此對品質(zhì)控制更加嚴格，為了方便追溯晶圓品質(zhì)管理，在晶圓表面的空白區(qū)域或晶片表面標記處文字或二維碼。在晶圓表面或晶片表面標記出的二維碼和文字與我們常見的激光打標二維碼沒有本質(zhì)的區(qū)別，不過加工的品質(zhì)以及工藝的要求更加嚴格、也更加精細。通常對二維碼的大小要求在1*1mm以下，字符大小要求在0.8mm以下，也就表明對激光打標設(shè)備提出來更高的要求。

    為了滿足在硅晶圓上的精細激光打標要求，紫外激光打標機可以專門針對硅晶圓、晶片表面打標，這種技術(shù)采用相機定位，直線電機把控精度，小于10微米的超細聚焦光斑，能有效的滿足加工工藝需求，并保證二維碼的評級達到A級，滿足設(shè)備讀取，實現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)控制的目的。

    硅晶圓的工藝制程是先進技術(shù)的代表，標志著一個國家的先進水平，天域激光在激光加工領(lǐng)域一直保持著高水平高質(zhì)量的研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)，在制造業(yè)加工領(lǐng)域源源不斷的提供著先進的激光設(shè)備！

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